证券时报记者 康殷
碳化硅(SiC)外延晶片企业广东天域半导体股份有限公司（简称“天域股份”）启动IPO华为手机荣耀6尺寸 。1月19日天域股份上市辅导备案获证监局登记受理，辅导机构为中信证券。
官网显示，天域股份成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业华为手机荣耀6尺寸 。2010年天域股份与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域优秀人才组成。天域股份也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949)。
目前，天域股份已发展成为我国碳化硅外延片的主要供应商，公司凭着先进的外延炉设备、外延技术和最先进的测试和表征能力，在产品技术参数、客户器件良率等方面达到国际领先水平，是我国碳化硅外延领域少数具备国际竞争力的企业之一华为手机荣耀6尺寸 。
天域股份在中国拥有最多的碳化硅外延炉—CVD，得到了华为、上汽、比亚迪等下游电动汽车、储能、家电、光伏等客户的认可华为手机荣耀6尺寸 。
天域股份为国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业华为手机荣耀6尺寸 。与此同时，公司也已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。
天域股份产品已大规模成熟应用于制造MOSFET及车规级功率器件，尤其是在中高压后外延产品技术方面全球领先；同时与国内外优质碳化硅衬底厂商签署常年供应协议，锁定了上游稀缺产能华为手机荣耀6尺寸 。
企查查显示，成立至今，天域股份已完成多轮融资华为手机荣耀6尺寸 。早在2021年7月的战略融资中，天域股份就获得华为旗下哈勃投资入股；2022年6月，天域股份再获尚颀资本、比亚迪投资入股。
天域股份最新一轮融资在去年12月华为手机荣耀6尺寸 。本轮投资总规模约12亿元，得到了政府背景基金、老股东及产业资本、财务机构的多方参与，包括中比基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、锂电铜箔公司嘉元科技；财务投资机构招商资本、乾创资本等。本轮融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
企查查显示，目前天域股份控股股东为李锡光，直接持有公司29.05%股权，合计控制公司40.15%股权华为手机荣耀6尺寸 。另外，比亚迪、华为旗下哈勃投资等均在天域股份股东名单之列。
据了解，碳化硅功率器件所具有的耐高温、耐高压、低功耗、高效化等优越特性，能够助力电动汽车系统效率更高、重量更轻、结构更加紧凑，促进电池成本的下降和续航里程的提升，降低了单车成本，无疑是新能源汽车现阶段的最优选择华为手机荣耀6尺寸 。碳化硅外延晶片是碳化硅产业链的核心环节。
东兴证券认为，碳化硅材料具备突出的性能优势，可以有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系统成本，对半导体产业有着全方位的带动华为手机荣耀6尺寸 。机构预计，2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增长至25.62亿美元，年化复合增速约30%。
