华为手机荣耀6尺寸 :天域股份启动IPO 布局半导体材料碳化硅 证券时报记者 康殷 碳化硅(SiC)外延晶片企业广东天域半导体股份有限公司(简称“天域股份”)启动IPO华为手机荣耀6尺寸 。1月19日天域股份上市辅导备案获证监局登记受理,辅导机构为中信证券。 官网... 太平洋在线下载 2023-02-15 116 #天域 #碳化硅 #半导体 #布局 #启动